自从 iPhone 14 发布时推出完全无 SIM 卡版本後，eSIM 在一些地区变得流行，而近日 Qualcomm 宣布将会整合 iSIM 技术於其 Snapdragon 晶片之中，也许这意味着距离实体 SIM 「消失」已进入倒数阶段。
Qualcomm 在巴塞隆纳的 MWC 2023 宣布「全球第一款可商用的 iSIM」将用於 Snapdragon 8 Gen 2 平台。简而言之，iSIM 的整合在 Snapdragon 8 Gen 2 晶片组中意味着 SIM 卡功能基本上由处理器接管。而新的手机也可以释放 SIM 卡托盘的空间。除此之外，iSIM 称其耗电比 eSIM 「显着减少」。
Qualcomm 指出这种省空间的技术将有助於手机制造商设计更轻巧的设备，同时也减少了供应链和制造的成本。这项技术将适用於智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
预计全球 iSIM 货运量将在 2027 年达到 3 亿，旨在填补 SIM 和 eSIM 市场的供应。
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